[发明专利]固化性树脂膜及第1保护膜形成用片有效
| 申请号： | 201680062173.3 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN108243614B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 山岸正宪;佐藤明德 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J133/08;C09J163/00;C09J11/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及固化性树脂膜及第1保护膜形成用片，该固化性树脂膜用于粘贴在半导体晶片的具有凸块的表面并通过进行固化而在所述表面形成第1保护膜，该固化性树脂膜在通过于160℃加热1小时而固化时的黄度指数(YI |
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| 搜索关键词： | 固化 树脂 及第 保护膜 形成 | ||
【主权项】：
1.一种固化性树脂膜，其用于粘贴在半导体晶片的具有凸块的表面并通过进行固化而在所述表面形成第1保护膜，其中，在通过对所述固化性树脂膜于160℃加热1小时而使其固化时，固化后的所述固化性树脂膜的黄度指数(YI1)为45以下。
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