[发明专利]被处理体搬送装置、半导体制造装置及被处理体搬送方法有效
申请号: | 201680062296.7 | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN108352347B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 清水良;泽井美喜;佐塚祐贵;伊藤大介 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本制钢所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/268 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 周全;张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种搬送被处理体的被处理体搬送装置,具有:搬送路径,被处理体在搬送路径中移动;在搬送路径上利用气体使被处理体浮起的气体浮起部;保持通过气体浮起部浮起的被处理体并与被处理体一起在搬送路径上移动的移动保持部;以及位于搬送路径上并具有对被处理体进行规定处理的处理区域的处理区域搬送路径,移动保持部沿着搬送路径的移动方向具有至少两个以上的保持部,各保持部能够在被处理体的移动过程中进行被处理体的保持解除和保持的切换,并进行在处理区域搬送路径中解除保持部对被处理体的保持,在处理区域搬送路径外的搬送路径中进行保持的动作。 | ||
搜索关键词: | 处理 体搬送 装置 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种被处理体搬送装置,所述被处理体搬送装置搬送被处理体,其特征在于,具有:搬送路径,所述被处理体在所述搬送路径中移动;气体浮起部,在所述搬送路径上利用气体使所述被处理体浮起;移动保持部,保持通过所述气体浮起部浮起的所述被处理体,并与所述被处理体一起在所述搬送路径上移动;以及处理区域搬送路径,位于所述搬送路径上,并具有对所述被处理体进行规定处理的处理区域,所述移动保持部至少沿着所述搬送路径的移动方向具有两个以上的保持部,各保持部能够在所述被处理体的移动过程中进行所述被处理体的保持解除和保持的切换。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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