[发明专利]被处理体搬送装置、半导体制造装置及被处理体搬送方法有效

专利信息
申请号: 201680062296.7 申请日: 2016-10-25
公开(公告)号: CN108352347B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 清水良;泽井美喜;佐塚祐贵;伊藤大介 申请(专利权)人: 株式会社日本制钢所
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/268
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 周全;张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种搬送被处理体的被处理体搬送装置,具有:搬送路径,被处理体在搬送路径中移动;在搬送路径上利用气体使被处理体浮起的气体浮起部;保持通过气体浮起部浮起的被处理体并与被处理体一起在搬送路径上移动的移动保持部;以及位于搬送路径上并具有对被处理体进行规定处理的处理区域的处理区域搬送路径,移动保持部沿着搬送路径的移动方向具有至少两个以上的保持部,各保持部能够在被处理体的移动过程中进行被处理体的保持解除和保持的切换,并进行在处理区域搬送路径中解除保持部对被处理体的保持,在处理区域搬送路径外的搬送路径中进行保持的动作。
搜索关键词: 处理 体搬送 装置 半导体 制造 方法
【主权项】:
1.一种被处理体搬送装置,所述被处理体搬送装置搬送被处理体,其特征在于,具有:搬送路径,所述被处理体在所述搬送路径中移动;气体浮起部,在所述搬送路径上利用气体使所述被处理体浮起;移动保持部,保持通过所述气体浮起部浮起的所述被处理体,并与所述被处理体一起在所述搬送路径上移动;以及处理区域搬送路径,位于所述搬送路径上,并具有对所述被处理体进行规定处理的处理区域,所述移动保持部至少沿着所述搬送路径的移动方向具有两个以上的保持部,各保持部能够在所述被处理体的移动过程中进行所述被处理体的保持解除和保持的切换。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日本制钢所,未经株式会社日本制钢所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680062296.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top