[发明专利]固体前驱物的冷烧结有效
申请号: | 201680063196.6 | 申请日: | 2016-10-06 |
公开(公告)号: | CN108350574B | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | T·H·鲍姆;Y·李;D·J·埃尔德里奇;R·L·赖茨 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;C01G41/00;C23C16/06;C23C16/455;H01L21/285 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 顾晨昕 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明描述一种固体递送前驱物,其可用于挥发以产生用于气相沉积工艺的前驱物蒸汽。所述固体递送前驱物包括例如呈例如丸粒、薄片、小片、珠粒、圆盘或单块的形式的压实颗粒前驱物的固体本体。当利用于例如化学气相沉积、脉冲化学气相沉积或原子层沉积的气相沉积工艺中时,相对于颗粒前驱物,呈压实颗粒前驱物的固体本体形式的所述固体递送前驱物在经受挥发条件时提供基本上增加的前驱物蒸汽通量。因此,气相沉积工艺操作可在较短时间周期内实施,借此实现例如半导体产品、平板显示器、太阳能板、LED、光学涂层等产物的增大的制造速率。 | ||
搜索关键词: | 固体 前驱 烧结 | ||
【主权项】:
1.一种固体递送前驱物,其可用于挥发以产生用于气相沉积工艺的前驱物蒸汽,所述固体递送前驱物包括压实颗粒前驱物的固体本体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的