[发明专利]介质谐振器天线有效
申请号: | 201680063450.2 | 申请日: | 2016-10-27 |
公开(公告)号: | CN108352611B | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 克里斯季·潘采;卡尔·施普伦托尔;肖恩·P·威廉斯 | 申请(专利权)人: | 罗杰斯公司 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高岩;杨林森 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种介质谐振器天线(DRA),具有:导电接地结构;多个介电材料体,所述多个介电材料体被布置在接地结构上并且具有N个体,所述N个体被布置成形成连续且顺序的分层体V(i),N是等于或大于3的整数,i是从1到N的整数,其中,体V(1)形成最内第一体,其中,连续的体V(i+1)形成布置在体V(i)上并且至少部分地内嵌体V(i)的分层壳体,其中,体V(N)至少部分地内嵌所有的体V(1)至体V(N‑1);信号馈源,该信号馈源电磁耦合至所述多个介电材料体中的一个或更多个;以及多个介电材料体限定有第一几何路径和第二几何路径,第一几何路径具有从信号馈源向多个介电材料体的径向相对侧延伸的第一方向,第二几何路径具有与第一几何路径的第一方向正交的第二方向,第二几何路径的有效介电常数小于第一几何路径的有效介电常数。 | ||
搜索关键词: | 介质 谐振器 天线 | ||
【主权项】:
1.一种介质谐振器天线(DRA),包括:导电接地结构;多个介电材料体,所述多个介电材料体被布置在所述接地结构上并且包括N个体,所述N个体被布置成形成连续且顺序的分层体V(i),N是等于或大于3的整数,i是从1到N的整数,其中,体V(1)形成最内第一体,其中,连续的体V(i+1)形成布置在体V(i)上并且至少部分地内嵌体V(i)的分层壳体,其中,体V(N)至少部分地内嵌所有的体V(1)至体V(N‑1);信号馈源,所述信号馈源电磁耦合至所述多个介电材料体中的一个或更多个;以及所述多个介电材料体中限定有第一几何路径和第二几何路径,所述第一几何路径具有从所述信号馈源向所述多个介电材料体的径向相对侧延伸的第一方向,所述第二几何路径具有与所述第一几何路径的第一方向正交的第二方向,所述第二几何路径的有效介电常数小于所述第一几何路径的有效介电常数。
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