[发明专利]宽带多层介质谐振器天线及制造宽带多层介质谐振器天线的方法有效

专利信息
申请号: 201680063451.7 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN108292806B 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 克里斯季·潘采;卡尔·施普伦托尔;肖恩·P·威廉斯;罗伯特·C·戴格尔 申请(专利权)人: 罗杰斯公司
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高岩;杜诚
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于制造介质谐振器天线(DRA)或DRA阵列的方法,该DRA具有:导电接地结构;多个介电材料体,所述多个介电材料体被布置在接地结构上并且具有N个体,所述N个体被布置成形成连续且顺序的分层体V(i),N是等于或大于3的整数,i是从1到N的整数,其中,体V(1)形成最内体,其中,连续的体V(i+1)形成布置在体V(i)上并且至少部分地内嵌体V(i)的分层壳体,其中,体V(N)至少部分地内嵌所有的体V(1)至体V(N‑1);以及信号馈源,该信号馈源被布置和构造成电磁耦合至多个介电材料体中的至少一个介电材料体或所有介电材料体。
搜索关键词: 宽带 多层 介质 谐振器 天线 制造 方法
【主权项】:
1.一种介质谐振器天线(DRA),包括:导电接地结构;多个介电材料体,所述多个介电材料体被布置在所述接地结构上并且包括N个体,所述N个体被布置成形成连续且顺序的分层体V(i),N是等于或大于3的整数,i是从1到N的整数,其中,体V(1)形成最内第一体,其中,连续的体V(i+1)形成布置在体V(i)上并且至少部分地内嵌体V(i)的分层壳体,其中,体V(N)至少部分地内嵌所有的体V(1)至体V(N‑1);以及信号馈源,所述信号馈源被布置和构造成电磁耦合至所述多个介电材料体中的一个或更多个。
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