[发明专利]颗粒监控装置在审
申请号: | 201680063593.3 | 申请日: | 2016-10-13 |
公开(公告)号: | CN108352338A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | L·泰德斯奇;K·拉马斯瓦米 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 汪骏飞;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 实施例包含用于检测晶片处理工具中的颗粒的装置及方法。在实施例中,具有晶片形状因素的颗粒监控装置包含多个微传感器,该多个微传感器能够在所有压力方案中(例如,在真空条件下)操作。颗粒监控装置可包含时钟,以当微传感器的参数响应于接收晶片处理工具的腔室内的颗粒而改变时输出时间值。可使用微传感器的位置或时间值以确定颗粒的来源。同样描述且要求保护其他实施例。 | ||
搜索关键词: | 微传感器 颗粒监控装置 处理工具 参数响应 检测晶片 接收晶片 晶片形状 真空条件 室内 输出 | ||
【主权项】:
1.一种颗粒监控装置,包含:基板,所述基板具有支撑表面;微传感器,所述微传感器经安装在所述支撑表面上的预定位置处,其中所述传感器具有参数,且其中当所述微传感器接收在晶片处理工具的腔室内的颗粒时,所述参数改变;时钟,所述时钟经安装在所述基板上,其中所述时钟经配置以输出时间值;以及处理器,所述处理器经安装在所述基板上,其中所述处理器可操作地耦合至微传感器及所述时钟,且其中所述处理器经配置以当所述微传感器的所述参数改变时记录所述预定位置及所述时间值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造