[发明专利]合并式盖环

摘要

本公开内容大体涉及大体涉及用于进行半导体器件制造的设备，且更特定而言，涉及用于在高密度等离子体化学气相沉积处理中部分覆盖基板支撑件的表面的盖环。在一个实施方式中，盖环可包括环形主体、内支撑块、一或多个隔热部、倒圆肩部、外唇部、垂直附属部分和导热涂层，内支撑块具有用于稳定性的斜面第一边缘，一或多个隔热部用以增加朝向外径的热移动，倒圆肩部用以防止颗粒沉积，外唇部被配置于基板支撑基座，垂直附属部分用以支撑基板，导热涂层设置在环形环上以朝向环的外边缘引导导热性并防止颗粒累积。

主权项

1.一种盖环，包括：环形主体，所述环形主体具有第一表面、实质平行于所述第一表面的第二表面、内边缘和外边缘；支撑块，所述支撑块从所述环形主体延伸且界定所述第二表面的至少一部分，其中所述支撑块具有从所述环形主体的所述内边缘延伸至所述环形主体的所述第二表面的斜面边缘；一或多个隔热部，所述一或多个隔热部相邻于所述支撑块且从所述支撑块径向向外而形成于所述环形主体上；倒圆肩部，所述倒圆肩部从所述环形主体的所述第一表面延伸至所述环形主体的所述外边缘；唇部，所述唇部靠近所述外边缘设置且从所述倒圆肩部向下延伸；槽，所述槽相邻所述唇部而形成于所述环形主体中，其中所述槽设置在所述外边缘与所述一或多个隔热部之间；垂直附属部分，所述垂直附属部分包含第三表面、第四表面和斜面边缘，所述第三表面从所述第一表面延伸且实质平行于所述内边缘，所述第四表面正交于所述内边缘，所述斜面边缘设置在所述第三表面与所述第四表面之间；及导热涂层，所述导热涂层设置在所述环形主体的所述第二表面上。