[发明专利]承载超薄衬底

摘要

本发明描述了形成超薄无芯衬底的方法。在实施方案中，该方法利用包括承载衬底的高粘附力表面区域和低粘附力表面区域的脱粘层，并且切割通过低粘附力表面区域以从承载衬底去除堆积结构。可在脱粘层上形成电短层作为脱粘层的一部分，以促进在脱粘之前执行堆积结构的电气测试，并且帮助在支撑衬底上形成“已知良好”衬底。

主权项

1.一种形成无芯衬底的方法，包括：在承载衬底上形成脱粘层，其中所述脱粘层包括所述承载衬底上的第一表面区域和第二表面区域，所述第一表面区域围绕所述第二表面区域，并且所述第一表面区域具有比所述第二表面区域对所述承载衬底大的粘附力；在所述脱粘层上形成堆积结构，所述堆积结构跨越所述脱粘层的所述第一表面区域和所述第二表面区域；与所述承载衬底相对地将支撑衬底附接到所述堆积结构；切割穿过所述堆积结构、所述脱粘层的所述第二表面区域和所述承载衬底；以及从所述堆积结构中脱离所述承载衬底。