[发明专利]电路构件连接用树脂片在审
| 申请号： | 201680065267.6 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN108323171A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 根津裕介;杉野贵志;土谷和宽 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J159/00;C09J167/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间而将相对的电极电连接的膜状的树脂组成物组合物，其特征在于，树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为150～350℃，且于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。根据该电路构件连接用树脂片，在将电路构件彼此连接时，连接部的连接电阻不容易产生变化，具有高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路构件连接 树脂片 平均线膨胀系数 玻璃化转变 电极电连接 树脂组成物 树脂组合物 彼此连接 电路构件 高可靠性 连接电阻 电极 固化物 膜状 | ||
【主权项】：
1.一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间，用于将所述相对的电极电连接的电路构件连接用树脂片，其特征在于，构成所述树脂片的材料的固化物的玻璃化转变温度为150～350℃，且于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680065267.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于热敏电阻的复合膜的制备方法
- 下一篇：有机发光器件
