[发明专利]工艺用脱模膜、其用途、以及使用其的树脂密封半导体的制造方法有效
| 申请号： | 201680065928.5 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN108349122B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 清水胜;志摩健二 | 申请（专利权）人： | 三井化学东赛璐株式会社 |
| 主分类号： | B29C33/68 | 分类号： | B29C33/68;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供一种工艺用脱模膜，其能够使树脂密封后的成型品不受模具结构、脱模剂量的影响而容易地脱模，且能够得到没有皱折及缺口等外观不良的成型品。上述课题可通过下述工艺用脱模膜来解决，所述工艺用脱模膜是包含脱模层A、耐热树脂层B和根据需要的脱模层A’的层叠膜，所述脱模层A(及存在时的脱模层A’)相对于水的接触角为90°到130°，所述层叠膜具有预定的热尺寸变化率和/或拉伸弹性模量；或者，所述工艺用脱模膜是包含脱模层A、耐热树脂层B和根据需要的脱模层A’的层叠膜，所述层叠膜的脱模层A(及存在时的脱模层A’)的相对于水的接触角为90°到130°，脱模层A的表面电阻率为1×10 |
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| 搜索关键词： | 工艺 脱模 用途 以及 使用 树脂 密封 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种工艺用脱模膜，其是包含脱模层1A和耐热树脂层1B的层叠膜，所述脱模层1A相对于水的接触角为90°到130°，所述层叠膜在横向即TD方向的从23℃到120℃为止的热尺寸变化率为3％以下。
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