[发明专利]自适应自动缺陷分类有效
申请号: | 201680066102.0 | 申请日: | 2016-09-16 |
公开(公告)号: | CN108352339B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 贺力;M·普利哈尔;应华俊;A·巴蒂亚;A·S·达恩狄安娜;R·拉米尼 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供用于使用自适应自动缺陷分类器来分类在样品上检测到的缺陷的方法及系统。一个方法包含基于从用户接收的用于第一批结果中的不同群组的缺陷的分类及包含在所述第一批结果中的全部所述缺陷的一组训练缺陷来产生缺陷分类器。所述第一批结果及额外批结果经组合以产生累计批结果。使用所述所产生缺陷分类器来分类所述累计批结果中的缺陷。如果所述缺陷中的任何者经分类而具有低于阈值的置信度,那么基于包含所述低置信度经分类缺陷的经修改训练组及用于从用户接收的这些缺陷的分类来修改所述缺陷分类器。接着所述经修改缺陷分类器用于分类额外累计批结果中的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 自适应 自动 缺陷 分类 | ||
【主权项】:
1.一种经配置以使用自适应自动缺陷分类器来分类样品上的缺陷的系统,其包括:输出获取子系统,其包括至少一能量源及检测器,其中所述能量源经配置以产生被引导到样品的能量,且其中所述检测器经配置以检测来自所述样品的能量且响应于所述检测到的能量而产生输出;及一或多个计算机子系统,其经配置用于:基于由所述检测器产生的所述输出来检测所述样品上的缺陷,以借此产生第一批结果;使用聚类方法来将所述缺陷分成不同群组;从用户接收用于所述不同群组中的每一者的分类;基于所述接收到的分类及包括在所述第一批结果中的全部所述缺陷的训练缺陷组来产生缺陷分类器;基于由所述检测器针对另一样品产生的额外输出而检测与所述样品类型相同的另一样品上的额外缺陷,以借此产生额外批结果;组合所述第一批结果及所述额外批结果,以产生累计批结果;通过应用所述所产生缺陷分类器到所述累计批结果中的所述缺陷来分类所述累计批结果中的所述缺陷;确定所述额外批结果中的所述缺陷中的任何者是否具有低于置信度阈值的置信度值;当所述额外批结果中的所述缺陷中的一或多者具有低于所述置信度阈值的置信度值时,从用户接收所述一或多个缺陷的一或多个分类且修改所述训练组以包含所述一或多个缺陷及所述一或多个分类;基于所述经修改训练组来修改所述缺陷分类器;使用所述经修改缺陷分类器来分类所述累计批结果中的缺陷;及当所述累计批结果中的全部所述缺陷由所述用户分类或所述额外批结果中的所述缺陷没有一个具有低于所述置信度阈值的置信度值时,结束自适应分类器产生。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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