[发明专利]电路结构体及电气接线盒有效

专利信息
申请号: 201680066463.5 申请日: 2016-10-28
公开(公告)号: CN108352691B 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 小林健人 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H02G3/16 分类号: H02G3/16;H05K7/20
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 电路结构体(10)具备:绝缘传热构件(80),设置在汇流条(50)与散热构件之间,具有绝缘性,将来自汇流条(50)的热向散热构件传递;及限制构件(70),设置在汇流条(50)与散热构件之间,限制与绝缘传热构件(80)的温度上升相伴的绝缘传热构件(80)的移动。限制构件(70)具有用于使绝缘传热构件(80)与汇流条(50)接触的传热用开口部(71、72),绝缘传热构件(80)在与汇流条(50)接触的状态下具有比传热用开口部(71、72)的开口面积小的面积。
搜索关键词: 电路 结构 电气 接线
【主权项】:
1.一种电路结构体,具备:电路基板,具有连接用开口部;汇流条,设置在所述电路基板的背面侧;电子部件,从所述电路基板的表面侧通过所述连接用开口部而与所述汇流条电连接;散热构件,设置在所述汇流条的与所述电路基板对向的面的相反面侧,将来自所述汇流条的热散发;绝缘传热构件,设置在所述汇流条与所述散热构件之间,具有绝缘性,将来自所述汇流条的热向所述散热构件传递;及限制构件,设置在所述汇流条与所述散热构件之间,限制与所述绝缘传热构件的温度上升相伴的所述绝缘传热构件的移动,所述限制构件具有用于使所述绝缘传热构件与所述汇流条接触的传热用开口部,所述绝缘传热构件在与所述汇流条接触的状态下具有比所述传热用开口部的开口面积小的面积。
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