[发明专利]接合用组合物及电子零件接合体有效
申请号: | 201680066903.7 | 申请日: | 2016-11-01 |
公开(公告)号: | CN108349008B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 中岛尚耶 | 申请(专利权)人: | 阪东化学株式会社 |
主分类号: | B22F7/08 | 分类号: | B22F7/08;B22F1/02;C09J1/00;C09J11/06;H01B1/22;H05K3/32;B22F1/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本兵库县神户市*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明提供一种接合用组合物,其可通过比较低的温度下的接合而获得高接合强度,并且维持朝被接合界面的充分的扩展,并可抑制焊点的形成。本发明涉及一种接合用组合物,其将无机粒子作为主成分,将有机成分作为副成分,所述接合用组合物的特征在于:通过升温而产生粘度下降,在粘度下降之后无机粒子彼此烧结。所述接合用组合物的大致25℃下的粘度优选为在剪切速度10s |
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搜索关键词: | 接合 组合 电子零件 | ||
【主权项】:
1.一种接合用组合物,将无机粒子作为主成分,将有机成分作为副成分,所述接合用组合物的特征在于:通过升温而产生粘度下降,在所述粘度下降之后所述无机粒子彼此烧结。
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