[发明专利]包含高分子电解质膜的接合体的制造方法及制造装置有效
| 申请号： | 201680067052.8 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN108292760B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 足立真哉;藤枝佑佳;出原大辅;新宅有太 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01M8/1069 | 分类号： | H01M8/1069;H01M8/02;B29C65/48;B32B37/10;H01M4/88;H01M8/1067;H01M8/1065 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题为，在抑制翘曲、电解质膜的褶皱、接合不均的发生的同时，连续地制造包含高分子电解质膜的接合体。用于解决该课题的本发明为包含高分子电解质膜的接合体的制造方法，其包括：预备加压工序，对包含高分子电解质膜(10)的被接合片材、和包含与被接合片材的至少一个面相接合的接合层的接合片材，在被接合片材与接合片材的接合层相接触的状态下连续地加压；和加热加压工序，对经过预备加压工序后的被接合片材和接合片材在伴随加热的情况下连续地加压。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 高分子 电解 质膜 接合 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.包含高分子电解质膜的接合体的制造方法，其包括：预备加压工序，对包含高分子电解质膜的被接合片材和包含接合层的接合片材在所述被接合片材与所述接合片材的接合层相接触的状态下连续地加压；和加热加压工序，对经过所述预备加压工序后的所述被接合片材和所述接合片材在伴随加热的情况下连续地加压。
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