[发明专利]叠层体基板、导电性基板、叠层体基板的制造方法、导电性基板的制造方法在审
| 申请号： | 201680067064.0 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN108290381A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 永田纯一 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种包含铜层，且在应用于反射型显示器的情况下也能够抑制显示器的辨识性降低的叠层体基板。本发明的叠层体基板包括透明基材(11)及形成在该透明基材(11)的至少一面侧的叠层体，该叠层体包括合金层(13)和铜层(12)，该合金层(13)包含铜和镍，在该合金层(13)包含的金属成分中，镍的比率为10质量％以上25质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层体 基板 合金层 导电性基板 透明基材 铜层 反射型显示器 辨识性 显示器 制造 金属 应用 | ||
【主权项】：
1.一种叠层体基板，其包括：透明基材；以及叠层体，形成在所述透明基材的至少一个面侧，所述叠层体包括合金层与铜层，所述合金层包含铜与镍，所述合金层包含的金属成分中，镍的比率为10质量％以上25质量％以下。
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