[发明专利]具有散热的电气元器件在审
| 申请号： | 201680067293.2 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN108604892A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 马克西米利安·席克;伯恩哈德·巴德;克里斯蒂安·切兰斯基;托马什·杰武拉 | 申请（专利权）人： | 追踪有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H01L23/36;H01L41/053;H03H9/05;H03H9/08 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有散热的电气元器件，所述电气元器件包括具有产生损耗热量的元件(BES)的芯片(CH)，以及施加到所述芯片的辐射层(ASS)，所述层与产生损耗热量的所述元件热接触，其中所述辐射层具有粗糙化表面。在这种情况下，所述电气元器件被构造成使得附加的导热层(WLS)在第一表面区域和第二表面区域(SA1,SA2)上延伸，所述附加的导热层在所述芯片(CH)上但在所述辐射层(ASS)和产生损耗热量的所述元件下形成散热路径；其中所述第一表面区域和所述第二表面区域可彼此并排布置。所述电气元器件还可被构造成使得所述辐射层(ASS)直接施加到BAW或FBAR谐振器的顶层。 | ||
| 搜索关键词： | 电气元器件 辐射层 损耗热量 第二表面 第一表面 芯片 导热层 散热 施加 粗糙化表面 并排布置 散热路径 热接触 谐振器 顶层 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种具有改进的导热的电气元器件，其具有芯片(CH)，所述芯片包括产生损耗热量的元件具有施加在芯片上的辐射层(ASS)，所述辐射层与所述产生损耗热量的元件热接触其中所述辐射层具有粗糙化表面。
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