[发明专利]用于电子封装的电磁干扰屏蔽件及相关方法有效
| 申请号： | 201680067512.7 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN108292649B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | R·赞克曼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/482;H01L23/532;H01L21/78;H01L23/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了EMI屏蔽的封装、电子装置封装和相关方法。通过以下过程形成EMI屏蔽的封装：将绝缘材料施加到衬底条的第一侧，将衬底条分成区段，将区段的绝缘材料粘附到实心导体，围绕区段的侧面施加导电膏，固化导电膏，以及切割穿过导电膏和实心导体以形成EMI屏蔽的封装。电子装置封装包括包含电子电路的衬底、EMI屏蔽件以及将衬底与EMI屏蔽件绝缘的绝缘材料。EMI屏蔽件包括粘附到绝缘材料的实心导体以及至少部分包围衬底的侧棱的固化的导电膏。固化的导电膏将实心导体电连接到处于衬底的侧面中的导电端子。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 封装 电磁 干扰 屏蔽 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.多个EMI屏蔽的封装，通过以下过程形成：将绝缘材料施加到衬底条的第一侧，所述衬底条包括位于所述衬底条的所述第一侧上或所述第一侧中的电子电路；将所述衬底条分成多个区段；将所述区段的所述绝缘材料粘附到实心导体；围绕所述区段的侧面施加导电膏；固化所述导电膏；以及切割穿过所述导电膏和所述实心导体以形成所述多个EMI屏蔽的封装。
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