[发明专利]用于封装上电压调节器的磁性小占用面积电感器阵列模块有效

专利信息
申请号: 201680067627.6 申请日: 2016-11-08
公开(公告)号: CN108352244B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: Y.闵;R.A.奥尔梅多;W.J.兰伯特;K.拉达克里什南;L.E.沃耶沃达;V.A.K.马加达拉;C.R.亨德里克斯 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/24
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 徐予红;张金金
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种设备,包括电感器模块,所述电感器模块包括:模块衬底,包括磁性介电材料;多个电感电路元件,布置在模块衬底中,其中电感电路元件包括作为包括第一线圈端、第二线圈端和线圈芯的线圈所布置的导电迹线,其中线圈芯包括磁性介电材料;以及多个导电接触垫,其电耦合到第一和第二线圈端。电耦合到第一线圈端的接触垫布置在电感器模块的第一表面上,以及电耦合到第二线圈端的接触垫布置在电感器模块的第二表面上。
搜索关键词: 用于 装上 电压 调节器 磁性 占用 面积 电感器 阵列 模块
【主权项】:
1.一种设备,包括:电感器模块,包括:模块衬底,包括磁性介电材料;多个电感电路元件,布置在所述模块衬底中,其中电感电路元件包括作为包括第一线圈端、第二线圈端和线圈芯的线圈所布置的导电迹线,其中所述线圈芯包括所述磁性介电材料;以及多个导电接触垫,其电耦合到所述第一和第二线圈端,其中电耦合到所述第一线圈端的接触垫布置在所述电感器模块的第一表面上,并且电耦合到所述第二线圈端的所述接触垫布置在所述电感器模块的第二表面上。
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