[发明专利]全模制的微型化半导体模块

摘要

本发明公开了一种半导体模块，该半导体模块可包括全模制基底部分，该全模制基底部分包括平坦表面，该全模制基底部分还包括半导体晶粒、导电柱及包封物，该半导体晶粒包括接触垫，该导电柱耦接至接触垫并延伸至该平坦表面，并且该包封物设置于该有源表面之上、四个侧表面之上并围绕该导电柱，其中该导电柱的末端在该全模制基底部分的平坦表面处自该包封物暴露。堆积互连结构包括可设置于该全模制基底部分之上的布线层。可光成像焊料屏蔽材料可设置于该布线层之上且包括开口，以形成电耦接至该半导体晶粒及该导电柱的表面安装装置(SMD)平台垫。可运用表面安装技术(SMT)将SMD组件电耦接至该SMD平台垫。

主权项

1.一种半导体模块，包括：全模制基底部分，包括平坦表面，所述全模制基底部分还包括：半导体晶粒，所述半导体晶粒包括接触垫，导电柱，所述导电柱耦接至所述接触垫并延伸至所述平坦表面，和包封物，所述包封物设置于所述有源表面之上、四个侧表面之上并围绕所述导电柱，其中所述导电柱的末端在所述全模制基底部分的平坦表面处自所述包封物暴露；堆积互连结构，所述堆积互连结构包括设置于所述全模制基底部分之上的布线层；可光成像焊料屏蔽材料，所述可光成像焊料屏蔽材料设置于所述布线层之上并且包括开口，以形成电耦接至所述半导体晶粒和所述导电柱的表面安装装置(SMD)平台垫；以及SMD组件，所述SMD组件利用表面安装技术(SMT)电耦接至所述SMD平台垫。