[发明专利]测量传感器用封装体以及测量传感器在审
| 申请号： | 201680067923.6 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN108351366A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 大出泰;伊藤宏树;杉本好正;新纳范高;松永翔吾;林拓也 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | G01P5/26 | 分类号： | G01P5/26;A61B5/02;A61B5/0285;G01P5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴英淑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及能抑制噪声影响来进行高精度测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)。基体(2)包括：第1收容凹部(20a)，具有安装发光元件的第1底面(20d)和配置第1连接焊盘(23a)的第1台阶面(20f)；以及第2收容凹部(20b)，具有安装受光元件的第2底面(20e)和配置第2连接焊盘(23b)的第2台阶面(20g)。俯视观察下，在将第1底面(20d)的中心(c1)和第2底面(20e)的中心(c2)连起来的方向上，第1台阶面(20f)位于比第1底面(20d)更靠外向侧的位置处，并且第2台阶面(20g)位于比第2底面(20e)更靠外向侧的位置处。 | ||
| 搜索关键词： | 底面 测量传感器 台阶面 封装体 连接焊盘 收容凹部 位置处 高精度测量 发光元件 俯视观察 受光元件 噪声影响 配置 | ||
【主权项】：
1.一种测量传感器用封装体，包括：基体，该基体层叠多个电介质层而成，且是矩形板状，所述基体在第1面设置有容纳发光元件的第1收容凹部以及容纳受光元件的第2收容凹部，所述第1收容凹部包括安装所述发光元件的第1底面，在所述第1收容凹部的内侧面设置具有在所述第1面的面方向上延伸的第1台阶面的第1台阶部，在该第1台阶面上配置与所述发光元件电连接的第1连接焊盘，所述第2收容凹部包括安装所述受光元件的第2底面，在所述第2收容凹部的内侧面设置具有在所述第1面的面方向上延伸的第2台阶面的第2台阶部，在该第2台阶面上配置与所述受光元件电连接的第2连接焊盘，俯视观察下，在将所述第1底面的中心和所述第2底面的中心连起来的方向上，所述第1台阶面位于比所述第1底面更靠外向侧的位置处，并且所述第2台阶面位于比所述第2底面更靠外向侧的位置处。
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