[发明专利]多基准集成式散热器（IHS）解决方案有效
| 申请号： | 201680068468.1 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN108292637B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | A.乔德胡里;J.比蒂;P.乔德哈里 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;郑冀之 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了帮助冷却半导体封装（诸如多芯片封装（MCP））的方法、系统和装置。一种半导体封装包括衬底上的部件。该部件可以包括一个或多个半导体管芯。该封装还可以包括多基准集成式散热器（IHS）解决方案（也被称为智能IHS解决方案），在这里该智能IHS解决方案包括智能IHS盖。该智能IHS盖包括在智能盖的中心区域中形成的腔。该智能IHS盖可以在部件上，以使得该腔对应于该部件。第一热界面材料层（TIM层1）可以在部件上。单独IHS盖（IHS块）可以在TIM层1上。该IHS块可以被插入腔中。此外，中间热界面材料层（TIM‑1A层）可以在IHS块和腔之间。 | ||
| 搜索关键词： | 基准 集成 散热器 ihs 解决方案 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：衬底上的部件，该部件包括一个或多个半导体管芯；以及智能集成式散热器（IHS）解决方案，该智能IHS解决方案包括：智能IHS盖，该智能IHS盖包括在智能盖的中心区域中形成的腔，该智能IHS盖处于该部件上，并且该腔对应于该部件。
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