[发明专利]电极箔的制造方法和电容器的制造方法有效
| 申请号： | 201680068470.9 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN108292567B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 小林恭平;杉原之康;吉田宽;吉村满久;中西弘美 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/04 | 分类号： | H01G9/04;H01G9/042;H01G9/055;H01G9/15;H01G13/00;C25F3/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所涉及的电极箔的制造方法是一种具备在使电极与包含第1金属的金属箔的至少一个主面对置的状态下，在蚀刻液中，电流流过所述金属箔和所述电极之间，蚀刻所述金属箔的电解蚀刻工序的电极箔的制造方法，其特征在于，在所述金属箔的所述主面和所述电极之间，配置掩蔽部件以覆盖所述主面的一部分的区域，所述掩蔽部件是导电体，所述掩蔽部件和所述金属箔电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 制造 方法 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种电极箔的制造方法，具备在使电极与包含第1金属的金属箔的至少一个主面对置的状态下，在蚀刻液中，电流流过所述金属箔和所述电极之间，蚀刻所述金属箔的电解蚀刻工序，在所述金属箔的所述主面和所述电极之间，配置掩蔽部件以覆盖所述主面的一部分的区域，所述掩蔽部件是导电体，所述掩蔽部件和所述金属箔电连接。
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