[发明专利]电极箔的制造方法以及电容器的制造方法有效
| 申请号： | 201680068471.3 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN108292564B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 小林恭平;杉原之康;吉田宽;吉村满久;中西弘美 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/00 | 分类号： | H01G9/00;C25F3/02;H01G9/04;H01G9/055 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所涉及的电极箔的制造方法是制造部分蚀刻的电极箔的方法，包括：第1工序，准备带状的金属箔；第2工序，配置掩蔽构件，使得覆盖所述金属箔的至少一个主面的一部分；和第3工序，在所述第2工序之后，在蚀刻液中，使电极隔着所述掩蔽构件与所述金属箔对置的状态下，在所述金属箔与所述电极之间流过电流，对所述金属箔的所述主面部分地进行蚀刻，所述掩蔽构件是带状，在所述第2工序，所述掩蔽构件配置为沿着所述金属箔的长边方向，并且与所述金属箔的两个端边分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 制造 方法 以及 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种电极箔的制造方法，制造部分蚀刻的电极箔，所述电极箔的制造方法包括：第1工序，准备带状的金属箔；第2工序，配置掩蔽构件，使得覆盖所述金属箔的至少一个主面的一部分；和第3工序，在所述第2工序之后，在蚀刻液中，使电极隔着所述掩蔽构件与所述金属箔对置的状态下，在所述金属箔与所述电极之间流过电流，对所述金属箔的所述主面部分地进行蚀刻，所述掩蔽构件是带状，在所述第2工序，所述掩蔽构件配置为沿着所述金属箔的长边方向，并且与所述金属箔的两个端边分离。
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