[发明专利]电路连接用粘接剂组合物和结构体在审
| 申请号： | 201680068535.X | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108291114A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 森尻智树;松田和也;田中胜;立泽贵;筱原研吾;川端泰典 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/00 | 分类号： | C09J4/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;H01B1/22;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路连接用粘接剂组合物，其含有：(A)自由基聚合性化合物、(B)自由基产生剂、以及(C)包含选自由金属氢氧化物和金属氧化物组成的组中的至少一种金属化合物的粒子，所述金属化合物包含选自由铝、镁、锆、铋、钙、锡、锰、锑、硅和钛组成的组中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂组合物 金属化合物 电路连接 自由基聚合性化合物 金属氧化物组成 自由基产生剂 氢氧化物 自由金属 结构体 自由铝 粒子 | ||
【主权项】：
1.一种电路连接用粘接剂组合物，其含有：(A)自由基聚合性化合物、(B)自由基产生剂、以及(C)包含选自由金属氢氧化物和金属氧化物组成的组中的至少一种金属化合物的粒子，所述金属化合物包含选自由铝、镁、锆、铋、钙、锡、锰、锑、硅和钛组成的组中的至少一种。
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