[发明专利]CMP研浆组成物及使用其研磨有机膜的方法有效
| 申请号： | 201680068602.8 | 申请日： | 2016-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109153907B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 姜东宪;金廷熙;崔正敏;兪龙植 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 彭雪瑞;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁市器兴区贡税*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种CMP研浆组成物及使用其研磨有机膜的方法，所述CMP研浆组成物包含：含有含铁组分的氧化剂；具有一个羧基的有机酸；以及水。本发明的CMP研浆组成物不包含研磨颗粒，藉此有效地阻止研磨颗粒引起的过度研磨和/或在研磨有机膜时出现刮痕。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 组成 使用 研磨 有机 方法 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨研浆组成物，包括：含有含铁组分的氧化剂；具有一个羧基的有机酸；以及水。
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