[发明专利]包括集成电路的流体喷射装置在审
| 申请号： | 201680068921.9 | 申请日： | 2016-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108367568A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | M·W·坎比;陈健华;A·M·富勒 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/175;B41J2/135 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 邹松青;傅永霄 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 示例包括流体喷射装置，所述流体喷射装置包括模制板、模制在所述模制板中的喷射管芯、以及模制在所述模制板中的集成电路。所述喷射管芯包括喷射喷嘴以选择性地分配打印材料。集成电路接收喷嘴数据并且至少部分地基于该喷嘴数据来控制打印材料通过喷射喷嘴的选择性分配。模制板具有从其穿过形成的流体连通通道并且流体连接到喷射管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 模制板 流体喷射装置 喷射管 集成电路 打印材料 喷射喷嘴 喷嘴数据 模制 流体连通通道 选择性分配 流体连接 穿过 分配 | ||
【主权项】：
1.一种流体喷射装置，所述流体喷射装置包括：模制板，所述模制板具有从其穿过形成的流体连通通道；至少一个喷射管芯，所述喷射管芯被模制到所述模制板，所述至少一个喷射管芯包括流体连接到所述流体连通通道的多个喷射喷嘴，每个喷射喷嘴用于选择性地分配从所述流体连通通道接收的打印材料；以及集成电路，所述集成电路被模制到所述板中并电连接到所述喷射管芯，所述集成电路用于：接收喷嘴数据，并且至少部分地基于所述喷嘴数据来控制打印材料经由所述多个喷射喷嘴的选择性分配。
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