[发明专利]用于监测排气后处理系统中的压力的系统和方法有效
| 申请号： | 201680069430.6 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN108291465B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 杰米·A·卢戈-卡斯蒂略;亚历克斯·D·哈灵顿 | 申请（专利权）人： | 康明斯排放处理公司 |
| 主分类号： | F01N1/00 | 分类号： | F01N1/00 |
| 代理公司： | 11262 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李慧慧;郑霞<国际申请>=PCT/US2 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于确定选择性催化还原系统的压差的系统和方法包括耦合到选择性催化还原系统的入口的第一传感器、耦合到选择性催化还原系统的出口的第二传感器以及通信地耦合到选择性催化还原系统的控制器。控制器配置成：解译指示由第一传感器测量的选择性催化还原系统的第一压力量的第一参数；解译指示由第二传感器测量的选择性催化还原系统的第二压力量的第二参数；至少部分地基于对第一参数和第二参数的解译来确定多个操作参数；以及至少部分地基于对多个操作参数的确定来生成选择性催化还原命令。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性催化还原系统 耦合到 解译 第二传感器 第一传感器 操作参数 压差 测量 选择性催化还原 控制器配置 控制器 力量 通信 出口 | ||
【主权项】：
1.一种系统，包括：/n第一传感器，其耦合到选择性催化还原系统的入口；/n第二传感器，其耦合到所述选择性催化还原系统的出口；以及/n控制器，其通信地耦合到所述选择性催化还原系统，所述控制器配置成：/n确定对应于排气流率对应于未堵塞的选择性催化还原系统状态的最小值的阈值；/n解译指示由所述第一传感器测量的所述选择性催化还原系统的第一压力量的第一参数；/n解译指示由所述第二传感器测量的所述选择性催化还原系统的第二压力量的第二参数；/n至少部分地基于对所述第一参数和所述第二参数的解译来确定多个操作参数，所述多个操作参数包括所述选择性催化还原系统的压差和基于所述压差确定的校正排气流率，所述压差使用所述第一参数和所述第二参数来计算；以及/n至少部分地基于所述校正排气流率低于所述阈值的确定来生成选择性催化还原命令。/n
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