[发明专利]发光器件封装和照明装置

摘要

实施例涉及发光元件封装和照明装置。根据实施例的发光元件封装包括：第一引线框架；发光元件，安装在第一引线框架上；第二引线框架，沿第一方向与第一引线框架隔开；保护元件，安装在第二引线框架上；以及主体，结合到第一引线框架和第二引线框架，其中，第一引线框架包括沿其底表面的边缘设置的第一阶梯部，第二引线框架包括沿其底表面的边缘设置的第三阶梯部、竖直地与第三阶梯部不叠置且与第三阶梯部隔开的安装有保护元件的区域、以及竖直地与第三阶梯部部分地叠置的第二引线凹槽部，其中，第一阶梯部和第三阶梯部可以设置在主体中，由此能够增强第一引线框架与第二引线框架之间的空间中的注射成型。换句话说，实施例具有边缘部或曲面部，它们设置在第一引线框架和第二引线框架之间的空间周围，由此降低了注射成型缺陷，并因此能够增强生产率。

主权项

1.一种发光器件封装，所述发光器件封装包括：第一引线框架；发光器件，安装在所述第一引线框架上；第二引线框架，沿第一方向与所述第一引线框架隔开；保护装置，安装在所述第二引线框架上；以及主体，结合到所述第一引线框架和所述第二引线框架，其中，所述第一引线框架包括沿所述第一引线框架的下表面的边缘设置的第一阶梯部，所述第二引线框架包括沿所述第二引线框架的下表面的边缘设置的第三阶梯部、在竖直方向上与所述第三阶梯部不叠置且与所述第三阶梯部隔开的所述保护装置的安装区域以及在所述竖直方向上与所述第三阶梯部部分地叠置的第二引线凹进部，其中，所述第一阶梯部和所述第三阶梯部设置在所述主体中。