[发明专利]半导体装置

摘要

半导体装置(101)具备印制基板(1)、印制基板上的电子部件(2)及印制基板下的扩散散热部(3)。印制基板(1)包括绝缘层(11)，在与电子部件(2)重叠的第一区域和第一区域外侧的第二区域这双方形成有贯通印制基板(1)的散热用通孔(15)。印制基板(1)包括的多个导体层与多个散热用通孔(15)交叉连接。扩散散热部(3)包括热扩散板(31)、散热构件(32)及冷却体(33)。在冷却体(33)的一方主表面上紧贴有散热构件(32)，在散热构件(32)的与冷却体(33)相反的一侧的一方主表面上紧贴有热扩散板(31)。将热扩散板(31)的与散热构件(32)相反的一侧的一方主表面接合于印制基板(1)的另一方主表面上的导体层(13)，以便闭塞多个散热用通孔(15)。

主权项

1.一种半导体装置，其中，所述半导体装置具备：印制基板；电子部件，所述电子部件接合在所述印制基板的一方主表面上；以及扩散散热部，所述扩散散热部接合在所述印制基板的与所述一方主表面相反的一侧的另一方主表面上，所述印制基板包括绝缘层，在所述绝缘层中，在第一区域以及第二区域这双方，以将所述印制基板从所述一方主表面贯通至所述另一方主表面的方式形成有多个散热用通孔，所述第一区域在从所述印制基板的所述一方主表面侧的透视点下与所述电子部件重叠，所述第二区域在从所述印制基板的所述一方主表面侧的透视点下配置于所述第一区域的外侧，所述印制基板还包括多个导体层，多个所述导体层从所述第一区域至所述第二区域以沿着所述一方主表面及另一方主表面的方式进行设置并与多个所述散热用通孔中的每一个交叉连接，在所述印制基板的所述另一方主表面上配置所述多个导体层中的一个，所述扩散散热部包括热扩散板、散热构件及冷却体，在所述冷却体的一方主表面上紧贴有所述散热构件，在所述散热构件的与所述冷却体相反的一侧的一方主表面上紧贴有所述热扩散板，将所述热扩散板的与所述散热构件相反的一侧的一方主表面接合于所述印制基板的所述另一方主表面上的所述导体层，以便闭塞所述多个散热用通孔。