[发明专利]叠片铁芯的制造方法有效
| 申请号： | 201680069680.X | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108432102B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 森祐司 | 申请（专利权）人： | 吉川工业株式会社 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02;H02K1/18 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 日本国福冈县北九*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供不仅能够抑制生产效率降低，而且也能够稳定固定薄铁芯片的叠片铁芯的制造方法以及铁芯片稳定固定的内铁芯和外铁芯。用于制造内铁芯(10)的叠片铁芯的制造方法具有：工序A，获得铁芯片组(16)，其中，所述铁芯片组(16)层叠有多个铁芯片(11)并分别临时固定在其他铁芯片(11)上；工序B，将铁芯片组(16)安装在支架(17)上；工序C，向铁芯片组(16)的外周区域涂覆未硬化的硬化性树脂P；工序D，使涂覆在铁芯片组(16)上的硬化性树脂P硬化，将各铁芯片(11)正式固定在其他铁芯片(11)上。 | ||
| 搜索关键词： | 叠片铁芯 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠片铁芯的制造方法，用于制造内铁芯，其特征在于，具有：工序A，获得铁芯片组，其中，所述铁芯片组层叠有多个铁芯片并分别临时固定在其他该铁芯片上；工序B，将所述铁芯片组安装在支架上；工序C，向所述铁芯片组的外周区域涂覆未硬化的硬化性树脂；以及工序D，使涂覆在所述铁芯片组上的所述硬化性树脂硬化，将各所述铁芯片正式固定在其他该铁芯片上。
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