[发明专利]LED照明装置有效
| 申请号： | 201680070900.0 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN108291692B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 房然浩;朴昇坤;宾禛赫 | 申请（专利权）人： | 阿莫善斯有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21S2/00;F21V17/10;F21V29/70;F21V29/74;F21V29/85;F21V29/89;H01L23/36;H01L23/40;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了LED照明装置，其利用复合材料制造散热器，利用具有比复合材料的热导率更高的热导率的其他材料形成与LED模块对应的区域，从而使得散热器与铝材料的散热器相比低廉、重量轻的同时确保相同或更好的散热性能。所公开的LED照明装置包括：LED模块，在所述LED模块的一表面上安装有多个LED元件；散热器，所述散热器接合至LED模块的另一表面上；以及辅助散热基底，所述辅助散热基底插入所述散热器中且所述辅助散热基底的一端接触LED模块的另一表面，其中，辅助散热基底具有比散热器的热导率更高的热导率。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明 装置 | ||
【主权项】：
1.一种LED照明装置，包括：LED模块，在所述LED模块的一表面上安装有多个LED元件；散热器，所述散热器接合至所述LED模块的另一表面上；以及辅助散热基底，所述辅助散热基底嵌入成型在所述散热器中且所述辅助散热基底的一端接触所述LED模块的所述另一表面，其中，所述辅助散热基底具有比所述散热器的热导率更高的热导率。
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