[发明专利]晶片逐点分析和数据呈现

摘要

一种用于晶片逐点分析的方法，包括以下步骤：接收第一工艺配方的第一配方参数、第二工艺配方的第二配方参数，使用第一工艺配方来处理的第一晶片上的多个位置的第一多个测量和使用第二工艺配方来处理的第二晶片上的多个位置的第二多个测量。使用用于多个配方参数第一值与第二值和第一多个测量与第二多个测量来运算多个灵敏度值，多个灵敏度值中的每一个对应于多个位置中的一个并且表示多个配方参数中的一个的灵敏度。接着提供晶片的图形表示，图形表示显示多个位置的第一多个灵敏度值的至少子组。

主权项

1.一种方法，包括以下步骤：接收与第一工艺配方相关联的多个配方参数的第一值；接收使用所述第一工艺配方来处理的第一晶片上的多个位置的第一多个测量；接收与第二工艺配方相关联的所述多个配方参数的第二值；接收使用所述第二工艺配方来处理的第二晶片上的所述多个位置的第二多个测量；通过处理装置，使所述多个配方参数的所述第一值与所述第一多个测量关联，并且使所述多个配方参数的所述第二值与所述第二多个测量关联；通过所述处理装置，使用所述多个配方参数的所述第一值、所述多个配方参数的所述第二值、所述第一多个测量和所述第二多个测量来运算第一多个灵敏度值，所述多个灵敏度值中的每一个对应于所述多个位置中的一个并且表示对于所述多个配方参数中的一个的灵敏度；和通过所述处理装置，提供晶片的图形表示，所述图形表示显示所述多个位置的所述第一多个灵敏度值的至少子组。