[发明专利]具有圆柱各向异性热导率的复合装置有效
申请号: | 201680072098.9 | 申请日: | 2016-10-12 |
公开(公告)号: | CN108701628B | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 张三宏;凯文·帕塔斯恩斯基;凯文·R·史密斯 | 申请(专利权)人: | 沃特洛电气制造公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 王蕊;李轶 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: |
提供了一种用于在加工室中支撑基底和调节该基底表面温度的设备及其制造方法。该设备包括基座,其具有用于支撑所述基底的表面,和用于加热该基底的加热器,并且该加热器紧邻该基座布置。该基座是由复合材料制成的,其包含植入基质中的多个导热弓形元件,该多个导热弓形元件的每个是同心排列的,并且在径向上限定了预定的间隔,以使得所述复合材料在该基座的圆柱坐标系中,在径向(ρ),方位角 |
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搜索关键词: | 基底 导热 加热器 弓形元件 复合材料 热导率 圆柱坐标系 复合装置 基底表面 同心排列 方位角 加工室 中支撑 基质 植入 轴向 加热 支撑 制造 | ||
【主权项】:
1.一种用于在加工室中支撑基底和调节所述基底表面温度的设备,所述设备包含:基座,其包括用于支撑所述基底的表面;和加热器,用于加热所述基底,所述加热器紧邻所述基座布置,其中所述基座是由复合材料制成的,其包含植入基质中的多个导热弓形元件,所述多个导热弓形元件是同心排列的,并且在径向上限定了有间距的预定的间隔,以使得其在基座的方位角
方向上的热导率高于基座的径向(ρ)和轴向(z)方向上的热导率,从而加热器的热量沿着所述基座的方位角方向上均匀分布,和其中,所述多个导热弓形元件与加热器的电路是分离的,并且由加热器所传递的热量加热。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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