[发明专利]摄像元件安装用基板及摄像装置有效
申请号: | 201680072511.1 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN108450036B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 三浦晃司;堀内加奈江 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;H01L23/13;H04N25/79;H04N25/00;H04N23/54;H04N23/55 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 摄像元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装摄像元件的摄像元件安装部。无机基板在包围摄像元件安装部的周边区域具有向上方隆起的突起部。布线基板被设置于无机基板的上表面,是包围摄像元件安装部、并且下表面的一部分与突起部相接的框状。布线基板在上表面具有透镜安装部。接合材料被设置于无机基板与布线基板之间。 | ||
搜索关键词: | 摄像 元件 安装 用基板 装置 | ||
【主权项】:
1.一种摄像元件安装用基板,其特征在于,具备:无机基板,其具有在上表面的中央区域安装摄像元件的摄像元件安装部、和在包围所述摄像元件安装部的周边区域向上方隆起的突起部;布线基板,其设置于所述无机基板的上表面,是包围所述摄像元件安装部并且下表面的一部分与所述突起部相接的框状,该布线基板在上表面具有透镜安装部;以及接合材料,其被设置在所述无机基板与所述布线基板之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的