[发明专利]无取向电工钢板及其制造方法在审
| 申请号： | 201680072525.3 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN108368584A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李宪柱;金龙洙;申洙容 | 申请（专利权）人： | POSCO公司 |
| 主分类号： | C22C38/02 | 分类号： | C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/00;C22C38/14;C22C38/12;C21D8/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;赵赫 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的一实施例的无取向电工钢板，以重量百分比包括2.5至3.1％的Si、0.1至1.3％的Al、0.2至1.5％的Mn、0.008％以下且不包括0％的C、0.005％以下且不包括0％的S、0.005％以下且不包括0％的N、0.005％以下且不包括0％的Ti、0.001至0.07％的Mo、0.001至0.07％的P、0.001至0.07％的Sn及0.001至0.07％的Sb，剩余重量百分比包括Fe及不可避免的杂质，并且满足下述的公式1及公式2，而且平均晶粒直径为70至150μm，其中，[公式1]：0.32≤([Al]+[Mn])/[Si]≤0.5；[公式2]：0.025≤[Mo]+[P]+[Sn]+[Sb]≤0.15；其中，在公式1及公式2中，[Si]、[Al]、[Mn]、[Mo]、[P]、[Sn]及[Sb]分别表示Si、Al、Mn、Mo、P、Sn及Sb的含量(重量百分比)。 | ||
| 搜索关键词： | 重量百分比 无取向电工钢板 平均晶粒 制造 | ||
【主权项】：
1.一种无取向电工钢板，其特征在于，以重量百分比，包括2.5至3.1％的Si、0.1至1.3％的Al、0.2至1.5％的Mn、0.008％以下且不包括0％的C、0.005％以下且不包括0％的S、0.005％以下且不包括0％的N、0.005％以下且不包括0％的Ti、0.001至0.07％的Mo、0.001至0.07％的P、0.001至0.07％的Sn及0.001至0.07％的Sb，剩余重量百分比包括Fe及不可避免的杂质，并且满足下述的公式1及公式2，而且平均晶粒直径为70至15μm，其中，[公式1]：0.32≤([Al]+[Mn])/[Si]≤0.5；[公式2]：0.025≤[Mo]+[P]+[Sn]+[Sb]≤0.15；其中，在公式1及公式2中，[Si]、[Al]、[Mn]、[Mo]、[P]、[Sn]及[Sb]分别表示Si、Al、Mn、Mo、P、Sn及Sb的重量百分比。
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