[发明专利]用于确定加工操作的参数的装置和方法在审
| 申请号： | 201680072689.6 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108701581A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | A·陈 | 申请（专利权）人： | 艾尼尔有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66;G06F19/00;H01L21/02;H01L21/302 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;翟海青 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本技术的各种示例公开了一种可以测量加工工具的加工特性的独立且可编程的加工探针装置(PPA)。加工探针装置包括一个或更多个传感器、模拟‑数字转换器及信息(ADCI)处理器、电源(EPS)以及数字信号通信装置，所有这些元件均附接到柔性薄膜。所述柔性薄膜可以被安装在仿效半导体工件的基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性薄膜 探针装置 数字信号通信装置 加工 半导体工件 数字转换器 测量加工 加工特性 可编程 传感器 处理器 基板 电源 | ||
【主权项】：
1.一种用于确定加工工具的加工参数的计算机实现的方法，包括：将加工探针装置装载至所述加工工具(PPA)中，所述加工探针装置包括基板和有源层，所述有源层包括处理器、多个传感器、电源、通信装置、互连和屏蔽层，所述屏蔽层可操作为防止所述加工工具内的电磁(EM)辐射干扰所述有源层的元件所执行的测量与信号处理；在所述加工工具上运行加工配方；在运行所述加工配方的同时，使所述加工探针装置测量所述加工工具的加工参数；从所述加工探针装置接收测量的加工数据；以及分析所述测量的加工数据以确定所述加工参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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