[发明专利]用于测试玻璃上芯片粘接质量的系统和方法在审
| 申请号： | 201680073220.4 | 申请日： | 2016-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN108431935A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 朱湘安;骆国平;韩茜;陈顺林;吴广荣;琼斯·加西亚;史蒂芬·R·娜莎;陈传宁 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544;G01R31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种自动测试玻璃上芯片(chip on glass，简称COG)粘接质量的系统和方法包括：玻璃面板，其中包括两个测试垫，所述测试垫互相电连接；显示驱动器，其中包括输入节点和输出节点；位于所述玻璃面板和所述显示驱动器之间的粘合层，其中所述粘合层将所述玻璃面板与所述显示驱动器粘结在一起，所述粘合层包括穿过位于所述玻璃面板和所述显示驱动器之间的粘合层的导电部件，其中所述输入节点、输出节点、两个测试垫以及导电部件互相电连接以形成电测试回路，所述电测试回路用于测量穿过所述导电部件的电压降。 | ||
| 搜索关键词： | 显示驱动器 玻璃面板 粘合层 导电部件 测试垫 输出节点 输入节点 电测试 电连接 粘接 穿过 玻璃上芯片 测试玻璃 自动测试 电压降 上芯片 粘结 测量 | ||
【主权项】：
1.一种设备，其特征在于，包括：玻璃面板，其中包括两个测试垫，所述测试垫互相电连接；显示驱动器，其中包括输入节点和输出节点；位于所述玻璃面板和所述显示驱动器之间的粘合层，其中所述粘合层将所述玻璃面板与所述显示驱动器粘接在一起，所述粘合层包括穿过位于所述玻璃面板和所述显示驱动器之间的粘合层的导电部件，其中所述输入节点、输出节点、两个测试垫以及导电部件互相电连接以形成电测试回路，所述电测试回路用于测量穿过所述导电部件的电压降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
