[发明专利]衬底搬送机器人及其运转方法有效
| 申请号： | 201680073320.7 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108604563B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 吉田雅也;山口隆生;田中佑治;中原一;阿比斯·阿修可·包瓦尼;曾铭;陈栩权 | 申请（专利权）人： | 川崎重工业株式会社;川崎机器人(美国)公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的衬底搬送机器人(1)具备：末端执行器(7)，设置在机器臂(4)，且具有保持衬底(S)的衬底保持机构(13)；臂驱动机构(9、10、11)，驱动机器臂(4)；机器人控制机构(12)，控制臂驱动机构；以及保持力检测机构(33)，检测衬底保持机构的衬底保持力。机器人控制机构(12)构成为基于根据由保持力检测机构(33)检测出的衬底保持力而决定的末端执行器(7)的加速度及速度的至少一者的上限值，而控制臂驱动机构(9、10、11)。本发明即使在末端执行器的衬底的保持力下降的情况下，无论衬底有无位置偏移，均能够一边继续进行衬底搬送动作，一边确实地防止衬底的位置偏移或坠落。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 机器人 及其 运转 方法 | ||
【主权项】：
1.一种衬底搬送机器人，具备：机器臂；末端执行器，设置于所述机器臂，且具有用来保持衬底的衬底保持机构；臂驱动机构，用来驱动所述机器臂；机器人控制机构，用来控制所述臂驱动机构；以及保持力检测机构，用来检测所述衬底保持机构的衬底保持力；且所述机器人控制机构构成为，基于根据由所述保持力检测机构检测出的所述衬底保持力而决定的所述末端执行器的加速度及速度的至少一者的上限值，而控制所述臂驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
