[发明专利]半导体用密封材料有效
| 申请号： | 201680073780.X | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108369928B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 二田完;佐藤和也 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/12;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;崔立宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体用密封材料，其能够抑制在半导体芯片与半导体用密封材料之间形成间隙。本发明的半导体用密封材料的特征在于，其包含能够使半导体氧化的氧化剂而成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封材料 | ||
【主权项】：
1.一种半导体用密封材料，其包含能够使半导体氧化的氧化剂而成。
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