[发明专利]用于输送传热流体的包含连续纤维的多层结构体

摘要

本发明涉及用于输送传热流体、特别是制冷剂流体的管状结构体，其至少包括：i)与流体接触的层(1)，其包含具有大于或等于160℃、特别是大于或等于170℃的根据标准11357‑3(2013)测定的Tm1的半结晶的至少一种热塑性聚合物P1，或具有大于或等于100℃、优选120℃、特别是140℃的根据标准11357‑2(2013)测定的Tg1的无定形的至少一种热塑性聚合物P1，所述层(1)不含纤维；ii)层(2)，其至少包括：(a)具有大于或等于170℃的Tm2的半结晶的热塑性聚合物P2、特别是聚酰胺，或具有大于或等于100℃的Tg2的无定形的热塑性聚合物P2，或具有大于100℃的Tm的聚烯烃；(b)连续纤维，所述聚合物P2与P1相同或与P1不同，在该情形中聚合物P1和P2彼此至少部分地粘附。

主权项

1.用于输送传热流体、特别是制冷剂流体的管状结构体，其至少包括：i)与流体接触的层(1)，其包含具有大于或等于160℃、特别是大于或等于170℃的根据标准11357‑3(2013)测定的Tm1的半结晶的至少一种热塑性聚合物P1，或具有大于或等于100℃、优选120℃、特别是140℃的根据标准11357‑2(2013)测定的Tg1的无定形的至少一种热塑性聚合物P1，所述层(1)不含纤维，ii)层(2)，其至少包括：(a)具有大于或等于170℃的Tm2的半结晶的热塑性聚合物P2、特别是聚酰胺，或具有大于或等于100℃的Tg2的无定形的热塑性聚合物P2，或具有大于100℃的Tm的聚烯烃；(b)连续纤维，所述聚合物P2与P1相同或与P1不同，在该情形中聚合物P1和P2彼此至少部分地粘附。