[发明专利]有机半导体器件制造用组合物

摘要

本发明提供有机半导体材料的溶解性优异、可以在低温环境中利用印刷法而形成具有高载流子迁移率的组合物。本发明的有机半导体器件制造用组合物含有下述有机半导体材料和溶剂(A)，有机半导体材料：N字型稠环π共轭系分子；溶剂(A)：下述式(a)所示的化合物，式中，L表示单键、‑O‑、‑NH‑C(＝O)‑NH‑、‑C(＝O)‑或‑C(＝S)‑，k表示0～2的整数，R1表示C1‑20烷基、C2‑20烯基、C3‑20环烷基、‑ORa基、‑SRa基、‑O(C＝O)Ra基、‑RbO(C＝O)Ra基、或取代或无取代氨基，t表示1以上的整数。

主权项

1.有机半导体器件制造用组合物，其含有下述溶剂(A)和下述有机半导体材料，溶剂(A)：下述式(a)所示的化合物，式(A)中，L表示单键、‑O‑、‑NH‑C(＝O)‑NH‑、‑C(＝O)‑或‑C(＝S)‑，k表示0～2的整数，R1表示C1‑20烷基、C2‑20烯基、C3‑20环烷基、‑ORa基、‑SRa基、‑O(C＝O)Ra基、‑RbO(C＝O)Ra基、或取代或无取代氨基，其中，Ra表示C1‑7烷基、C6‑10芳基、或上述基团中的2个以上经由单键或连接基团键合而成的一价基团，Rb表示C1‑7亚烷基、C6‑10亚芳基、或上述基团中的2个以上经由单键或连接基团键合而成的二价基团，t表示1以上的整数，在t为2以上的整数的情况下，t个R1可以相同也可以不同，并且，在t为2以上的整数的情况下，选自t个R1中的2个以上基团任选相互键合并与构成式中所示的环的1个或2个以上碳原子共同形成环，其中，在L为单键的情况下，t为3以上的整数，选自t个R1中的3个以上基团相互键合并与构成式中所示的环的1个或2个以上碳原子共同形成2个以上的环；有机半导体材料：选自下述式(1‑1)所示的化合物及下述式(1‑2)所示的化合物中的至少一种化合物，式(1‑1)及式(1‑2)中，X1、X2相同或不同，为氧原子、硫原子或硒原子，m为0或1，n1、n2相同或不同，为0或1，R2、R3相同或不同，为氟原子、C1‑20烷基、C6‑10芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基或噻唑基，所述烷基所含有的氢原子中的1个或2个以上任选被氟原子取代，所述芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基及噻唑基所含有的氢原子中的1个或2个以上任选被氟原子或碳原子数1～10的烷基取代。