[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201680075386.X | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108432133B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 菅谷行晃 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/145;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频模块(100)具备：SAW滤波器(100A)，包括压电基板(21)和在压电基板(21)上形成的电极图案(23)；模块基板(20)；树脂部件(29)，覆盖SAW滤波器(100A)；以及布线图案(282)，与电极图案(23)连接且形成于树脂部件(29)，电极图案(23)和布线图案(282)进行电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
1.一种高频模块，具备：模块基板；弹性表面波滤波器，配置在上述模块基板的主面上，包括压电基板和在该压电基板上形成的电极图案；树脂部件，覆盖上述弹性表面波滤波器；以及布线图案，与上述电极图案连接且形成于上述树脂部件，上述电极图案与上述布线图案进行电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合。
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