[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201680076181.3 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108476016B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 菅谷行晃 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/64;H03H9/72 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频模块(300)具备具有内部布线图案的模块基板(30)和弹性表面波滤波器(300A)，弹性表面波滤波器(300A)具有压电基板(31)；形成在压电基板(31)上的电极图案(33)；形成为包围电极图案(33)的支承部件(34)；形成在支承部件(34)上与支承部件(34)及压电基板(31)一起构成中空空间并覆盖电极图案(33)的盖部件(351)，在模块基板(30)的垂直方向上依次配置模块基板(30)、盖部件(351)、压电基板(31)，在盖部件(351)的与模块基板(30)对置的面或者与压电基板(31)对置的面形成有接地的屏蔽电极(352)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
1.一种高频模块，具备：模块基板，具有内部布线图案；以及弹性表面波滤波器，被配置在所述模块基板上，所述弹性表面波滤波器具有：压电基板；电极图案，形成在所述压电基板上；支承部件，在所述压电基板的表面上形成为包围所述电极图案；以及盖部件，形成在所述支承部件上，与所述支承部件以及所述压电基板一起构成中空空间，并且覆盖所述电极图案，在所述模块基板的垂直方向上依次配置所述模块基板、所述盖部件以及所述压电基板，在所述盖部件的与所述模块基板对置的面或者与所述压电基板对置的面形成有接地的屏蔽电极。
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