[发明专利]研磨材有效

专利信息
申请号: 201680076410.1 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN108430701B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 下山贤治;西藤和夫;笹岛启佑;田浦歳和 申请(专利权)人: 阪东化学株式会社
主分类号: B24D11/00 分类号: B24D11/00;B24D3/00;B24D3/14;C09G1/02;C09K3/14
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 日本兵库县神户市*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供一种研磨速率优异、并且在相对较长的期间内研磨速率不易降低的研磨材。所述研磨材具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层,其中,所述粘合剂的主成分为无机物,所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部,所述凸状部的平均面积为1mm2以上且300mm2以下,所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4%以上且15%以下。所述研磨材也可还具备填充至所述槽中、以树脂或无机物作为主成分、且实质上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相对于研磨层的平均厚度的比优选为0.1以上且1以下。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。所述无机物可为硅酸盐。
搜索关键词: 研磨
【主权项】:
1.一种研磨材,具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层,并且所述研磨材的特征在于:所述粘合剂的主成分为无机物,所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部,所述凸状部的平均面积为1mm2以上且300mm2以下,所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4%以上且15%以下。
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