[发明专利]玻璃基板、层叠基板、层叠体以及半导体封装的制造方法有效
| 申请号： | 201680076451.0 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108473362B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 泽村茂辉;小野和孝;塙优 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/083 | 分类号： | C03C3/083;C03C3/085;C03C3/087;H01L23/15 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种玻璃基板，作为基本组成，以氧化物基准的摩尔％表示，含有SiO |
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| 搜索关键词： | 玻璃 层叠 以及 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃基板，其特征在于，作为基本组成，以氧化物基准的摩尔百分比表示，含有以下成分：SiO2：55％～75％，Al2O3：2％～15％，MgO：0％～10％，CaO：0％～10％，SrO：0％～10％，BaO：0％～15％，ZrO2：0％～5％，Na2O：0％～20％，K2O：5％～30％，Li2O：0％～5.0％，碱金属氧化物的合计含量以氧化物基准的摩尔百分比表示为10％～30％，碱金属氧化物的合计含量除以SiO2的含量而得的值为0.50以下，Na2O的含量除以从Na2O和K2O的合计含量减去Al2O3的含量后的值而得到的值为0.90以下，50℃～350℃下的平均热膨胀系数α1为11ppm/℃～16ppm/℃。
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