[发明专利]导电性粘接剂组合物及使用其的导电性粘接膜和切割芯片接合膜有效
| 申请号： | 201680077009.X | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108473845B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 佐藤俊一郎;三原尚明;杉山二朗 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J7/24;C09J11/04;C09J11/06;C09J157/12;H01B1/22;H01L21/301;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽;常殿国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供导电性粘接剂组合物及使用其的导电性粘接膜和切割芯片接合膜，该导电性粘接剂组合物例如适合作为将半导体芯片(尤其是功率器件)接合于引线框的元件承载部上或者绝缘基板的电路电极部上时的导电接合材料，并能将在实现无铅化的同时在接合以及烧结后的耐热性与安装可靠性两方面特别优良的接合层形成于半导体芯片与引线框的元件承载部上或者绝缘基板的电路电极部之间。本发明的导电性粘接剂组合物包含金属粒子(Q)以及规定的有机磷化合物(A)，金属粒子(Q)包含第一金属粒子(Q1)，第一金属粒子(Q1)由从铜、镍、铝以及锡所组成的组中选择的1种金属构成或者由含有从该组中选择的2种以上金属的合金构成。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 组合 使用 粘接膜 切割 芯片 接合 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘接剂组合物，包含金属粒子(Q)以及下述通式(1)所示的有机磷化合物(A)，所述金属粒子(Q)包含第一金属粒子(Q1)，所述第一金属粒子(Q1)由从铜、镍、铝以及锡所组成的组中选择的1种金属构成或者由含有从该组中选择的2种以上金属的合金构成，(化学式1)![]()
其中，在上述通式(1)中，R分别独立，表示有机基，R彼此可以相同，也可以不同，另外，x以及y均是0～3的整数，且x与y之和、即x+y为3。
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