[发明专利]用于在固体中平坦地产生改性部的方法和设备有效
| 申请号： | 201680078011.9 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108472766B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 拉尔夫·里斯克;克里斯蒂安·拜尔;克里斯托夫·冈瑟;扬·黎克特;马尔科·斯沃博达 | 申请（专利权）人： | 西尔特克特拉有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K26/36;B28D1/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;周涛 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在固体中产生改性部的方法，其中通过改性部预设裂纹引导区域，所述裂纹引导区域用于引导裂纹以将固体部分，尤其固体层与固体分离。根据本发明的方法在此优选至少包括如下步骤：将固体相对于激光加载装置移动；借助于激光加载装置依次产生多个激光束，以分别产生至少一个改性部，其中激光加载装置设定为，连续地根据多个参数，尤其至少两个参数将激光束受限地聚焦。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 固体 平坦 产生 改性 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于在固体(1)中产生改性部的方法，其中通过所述改性部(2)预设裂纹引导区域(4)，所述裂纹引导区域用于引导裂纹，以将固体部分(6)，尤其固体层与所述固体(1)分离，所述方法至少包括如下步骤：使所述固体(1)相对于激光加载装置(8)移动；借助于所述激光加载装置(8)依次发射多个激光束(10)，以在所述固体(1)之内分别产生至少一个改性部(2)，其中所述激光加载装置(8)设定为，连续地根据至少一个参数和优选多个参数，尤其至少两个参数，将所述激光束(10)受限地聚焦和/或调整激光能量。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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