[发明专利]天线开关和共用器的单片集成有效
| 申请号： | 201680078376.1 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108701682B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | S·顾;C·左;S·法内利;T·吉;Y·K·宋 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L21/768;H01L23/522;H01L49/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈炜;袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成射频(RF)电路结构可包括电阻性基板材料和开关。开关可被安排在由电阻性基板材料支撑的绝缘体上覆硅(SOI)层中。集成RF电路结构还可以包括被耦合到SOI层的隔离层。集成RF电路结构还可以包括包含电感器和电容器的滤波器。滤波器可被安排在集成RF电路结构的与电阻性基板材料相对的表面上。另外，开关可被安排在隔离层的第一表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 开关 共用 单片 集成 | ||
【主权项】：
1.一种集成射频(RF)电路结构，包括：电阻性基板材料；在由所述电阻性基板材料支撑的绝缘体上覆硅(SOI)层中的开关；被耦合到所述SOI层的隔离层；以及包括电感器和电容器的滤波器，其被安排在所述集成RF电路结构的与所述电阻性基板材料相对的表面上，其中所述开关被安排在所述隔离层的第一表面上。
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