[发明专利]开口钝化球栅阵列焊盘在审
| 申请号： | 201680080133.1 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108605414A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | D·D·金;M·F·维纶茨;C·H·尹;C·左;D·F·伯蒂;J·金;N·S·慕达卡特 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/31;H05K3/00;H05K1/11;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈小刚;陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 导电凸块组装件可包括无源基板。导电凸块组装件还可包括由无源基板支撑且由第一钝化层开口包围的导电凸块焊盘。导电凸块组装件还可包括无源基板上的第二钝化层开口。第二钝化层开口可以与包围靠近无源基板的边缘的导电凸块焊盘的第一钝化层开口归并。导电凸块组装件还可包括导电凸块焊盘上的导电凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 导电凸块 无源基板 钝化层 组装件 开口 焊盘 包围 球栅阵列 钝化 归并 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种导电凸块组装件，包括：无源基板；由所述无源基板支撑且由第一钝化层开口包围的导电凸块焊盘；第二钝化层开口，所述第二钝化层开口在所述无源基板上且与包围靠近所述无源基板的边缘的所述导电凸块焊盘的所述第一钝化层开口归并；以及所述导电凸块焊盘上的导电凸块。
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