[发明专利]焊料粉末及其制法及使用该粉末的焊接用浆料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201680080194.8 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN108602121B 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 植杉隆二 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02;B22F1/00;B23K35/22;B23K35/26;B23K35/30;B23K35/40
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 辛雪花;周艳玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 向铜粉末的分散液中添加混合镍的金属盐,获得溶解有该金属盐且分散有铜粉末的第1溶解液。对该溶解液进行pH调整后,添加混合第1还原剂,使镍离子还原,获得析出的镍包覆铜粉末并分散的分散液。对该液进行固液分离,并干燥固体成分,从而获得由镍构成的防扩散层包覆铜核而成的金属粉末。向金属粉末的分散液中添加混合锡的金属盐,获得溶解有该金属盐且分散有金属粉末的第2溶解液。对该溶解液进行pH调整后,添加混合第2还原剂,使锡离子还原,获得析出的锡包覆金属粉末并分散的分散液。对该液进行固液分离,并干燥固体成分,从而获得金属粉末被锡层包覆的焊料粉末。
搜索关键词: 焊料 粉末 及其 制法 使用 焊接 浆料 制备 方法
【主权项】:
1.一种焊料粉末的制造方法,其包括:制备铜粉末的第1分散液的工序;将镍的金属盐添加混合于所述铜粉末的第1分散液中而制备溶解有所述镍的金属盐且分散有所述铜粉末的第1溶解液的工序;调整所述第1溶解液的pH的工序;通过向调整了pH的所述第1溶解液中添加混合第1还原剂,使镍离子还原,从而制备析出的镍包覆铜粉末并分散的第2分散液的工序;对所述第2分散液进行固液分离,并干燥所述固液分离的固体成分,从而制作由镍构成的防扩散层包覆铜核而成的金属粉末的工序;制备所述金属粉末的第3分散液的工序;将锡的金属盐添加混合于所述金属粉末的第3分散液中而制备溶解有所述锡的金属盐且分散有所述金属粉末的第2溶解液的工序;调整所述第2溶解液的pH的工序;通过向调整了pH的所述第2溶解液中添加混合第2还原剂,使锡离子还原,从而制备析出的锡包覆所述金属粉末并分散的第4分散液的工序;及对所述第4分散液进行固液分离,并干燥所述固液分离的固体成分,从而制作所述金属粉末被锡层包覆的焊料粉末的工序。
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